阿里平头哥官网上线高端AI芯片真武810E。这款芯片实现软硬件全自研，此前曾在媒体曝光中引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角 “通云哥” 完整浮出水面。据平头哥官网介绍，真武PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。从关键参数来看，“真武” 整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。

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